小間距LED全彩顯示屏的相關工藝

　　　隨著成本的降低，以及工藝的進步，小間距LED全彩顯示屏逐漸成為了市場的寵兒，小間距的工藝有何特殊？為什么會如此收到市場的青睞？

1.封裝：

　　常規的LED全彩顯示屏一般采用3528，2727燈，LED管腳外形采用J或者L封裝方式。側向焊接管腳，焊接區會有反光，墨色效果差，勢必需要增加面罩以提高對比度。隨著燈珠密度進一步提高，L或者J封裝已經難以滿足生產需求，許多廠家已經開始采用QFN封裝方式。其特點是無側向焊接管腳，焊接區無反光，從而使得顯色效果非常好。另外采用全黑一體化設計模壓成型，畫面對比度提高了50%以上，使得擁有更出色的顯示效果。

2.印刷電路板：

　　隨同小間距LED全彩顯示屏的發展，2層PCB版已經難以滿足，目前4層、6層板逐漸被采用，新型的印制電路板采用微細過孔和埋孔設計，印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，采用激光鉆孔技術可以滿足微細孔加工。

3.印刷：

　　過多、過少的錫膏量及印刷的偏移量直接影響微間距顯示屏燈管的焊接質量。正確的PCB焊盤設計需要與廠家溝通后落實到設計中，網板的開口大小和印刷參數正確與否直接關系到印刷的錫膏量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12mm厚度的電拋光激光鋼網，1010RGB以下器件建議采用1.0-0.8厚度的鋼網。厚度、開口大小與錫量成比例遞增。微間距LED焊接質量與錫膏印刷息息相關，帶厚度檢測、SPC分析等功能印刷機的使用將對可靠性起到重要的意義。

4.貼裝：

　　微間距顯示屏各RGB器件位置的細微偏移將會導致LED全彩顯示屏屏體顯示不均勻，勢必要求貼裝設備具有更高精度。

5.焊接：

　　回流焊接溫升過快將會導致潤濕不均衡，勢必造成器件在潤濕失衡過程中導致偏移。過大的風力循環也會造成器件的位移。盡量選擇12溫區以上回流焊接機，鏈速、溫升、循環風力等作為嚴格管控項目，即要滿足焊接可靠性需求，又要減少或者防止器件的移位，盡量控制到需求范圍內。一般以像素間距的2%范圍作為管控值。

6.箱體裝配：

　　箱體是有不同模組拼接而成，箱體的平整度和模組間的縫隙直接關系箱體裝配后的整體效果。鋁板加工箱、鑄鋁箱是當下應用廣泛的箱體類型，平整度可以達到10絲內.模組間拼接縫隙以兩個模組最近像素的間距進行評估，兩像素太近點亮后是亮線，兩像素太遠會導致暗線。拼裝前需要進行丈量計算出模組拼縫，然后選用相對厚度的金屬片作為治具事先插入進行拼裝。

7.屏體拼裝：

　　裝配完成的箱體需要組裝成屏體后才可以顯示精細化的畫面、視頻。但箱體自身尺寸公差及組裝累積公差對微間距顯示屏拼裝效果都不容忽視。箱體與箱體之間最近器件的像素間距過大、過小會導致顯示暗線、亮線。暗線、亮線問題是現在微間距顯示屏不容忽視的需要急待攻克的難題。局部公司通過貼3m膠帶、箱體細微調整螺母進行調整，以達到**效果。

8.控制系統：

　　小間距LED全彩顯示屏由于其特殊的顯示效果，一般的控制系統難以達到顯示效果，因此許多廠家開發了相關的高清LED控制系統，高性能的控制系統將會更好的展現小間距的顯示優勢。

　　總結：小間距LED全彩顯示屏是一種全新設計的顯示系統，優化以及新工藝使得小間距發揮了其固有的顯示優勢，當前完全以及可以媲美DIP液晶拼接屏的顯示效果，可以肯定的說，小間距LED的時代已經到來。