當(dāng)前LED顯示屏小間距多種封裝方案并存，誰(shuí)將占據(jù)顯示市場(chǎng)的制高點(diǎn)？

   LED顯示屏行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈包含著上游的芯片、中游的封裝、下游的應(yīng)用，而中游的封裝環(huán)節(jié)連接著產(chǎn)業(yè)鏈的兩端，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的作用，可以說LED顯示屏的封裝每一次技術(shù)的進(jìn)步都會(huì)帶來(lái)整個(gè)LED顯示屏行業(yè)新的變革。當(dāng)前LED顯示屏行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入微間距化的發(fā)展階段，布局小間距顯示屏產(chǎn)品已經(jīng)成為很多企業(yè)不約而同的戰(zhàn)略，在探索小間距發(fā)展的過程中也出現(xiàn)了多種封裝方案，那么這一些封裝方案它們之間會(huì)有一些什么關(guān)聯(lián)？多種封裝方式并存，誰(shuí)又將占據(jù)顯示市場(chǎng)的制高點(diǎn)呢？

   我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)大概起于上個(gè)世紀(jì)八十年代，LED顯示封裝器件主要經(jīng)歷了點(diǎn)陣模塊、直插式（Lamp）、亞表貼、表貼（SMD）幾個(gè)階段，隨著LED封裝形勢(shì)的發(fā)展點(diǎn)陣模塊、亞表貼已經(jīng)淡出市場(chǎng)。如今除了點(diǎn)陣模塊封裝、亞表貼封裝外小間距LED顯示屏封裝有SMD、4in1、COB、GOB、AOB等多種封裝工藝。

   1。表貼（SMD）封裝是將單個(gè)或多個(gè)LED芯片焊在帶有塑膠“杯形” 外框的金屬支架上（支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級(jí)），在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂或者有機(jī)硅膠，然后高溫烘烤成型，然后切割分離成單個(gè)表貼封裝器件。

SMD由于使用表面貼裝技術(shù)（SMT）,所以自動(dòng)化程度比較高。采用表貼封裝器件的顯示屏，在色彩還原、顏色一致性、均勻度、視角、畫面整體效果都有一定的優(yōu)勢(shì)。

SMD出來(lái)后很快占據(jù)了LED顯示屏的市場(chǎng)，成為當(dāng)今LED顯示屏封裝的主流。秉承SMD工藝的企業(yè)也占據(jù)著整個(gè)LED顯示屏行業(yè)的絕大多數(shù)。

在小間距LED出現(xiàn)以前，顯示屏燈珠封裝的主流技術(shù)是TOP型。芯片放在碗杯型的支架上，然后再用膠水填充密封。當(dāng)小間距LED發(fā)展到1010燈珠，TOP的支架和封裝工藝的難度大幅度的增加，所以出現(xiàn)了CHIP型的封裝結(jié)構(gòu)。目前國(guó)內(nèi)主流廠商1010燈珠采用的都是CHIP型結(jié)構(gòu)。

但一些廠商對(duì)原有的TOP型燈珠在封裝上進(jìn)行了改良后使得原來(lái)TOP型燈珠獲得了新的活力。改良后的TOP型燈珠密封性更好，可靠性更高；推力增大；對(duì)比度提高；散熱更好；減少了死燈。小間距燈珠1010采用TOP型封裝的國(guó)際廠商有日亞、科銳，在國(guó)內(nèi)有朗德萬(wàn)斯、信達(dá)。

全新的集成封裝技術(shù)IMD（四合一）

1.隨著LED顯示屏行業(yè)的發(fā)展，LED顯示屏微間距化已經(jīng)成為一種趨勢(shì)。傳統(tǒng)小間距在不斷地往下探索，當(dāng)間距下探到P0.X的時(shí)候，出現(xiàn)了小無(wú)可小的窘境。占據(jù)主流地位的SMD封裝在往更小間距探索的時(shí)候，已經(jīng)受到了越來(lái)越大的限制。行業(yè)內(nèi)一些企業(yè)在致力于LED顯示屏向更小間距方案的探索時(shí)，探索出來(lái)了一條盡顯中國(guó)哲學(xué)“中庸”之道的“四合一”方案。

“四合一”即一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中有四個(gè)基本像素結(jié)構(gòu)，其本質(zhì)上依然是四個(gè)由12顆RGB--LED芯片合成的“燈珠”。

  LED顯示屏企業(yè)對(duì)SMD貼裝工藝有著很深厚的技術(shù)積淀，而“四合一”封裝是對(duì)SMD封裝繼承的基礎(chǔ)上做出的進(jìn)一步發(fā)展。SMD封裝一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中包含一個(gè)像素，而“四合一”封裝一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中包含四個(gè)像素。雖然四合一LED顯示屏采用的是全新的集成封裝技術(shù)IMD（四合一）其工藝上依然沿用的是表貼工藝。“四合一”Mini LED模組IMD封裝集合了SMD和 COB的優(yōu)點(diǎn)，解決了墨色一致性、拼接縫、漏光、維修等問題，具有高對(duì)比度，高集成，易維護(hù)，低成本等特點(diǎn)，它是通往更小間距道路上比較好的折中方案。當(dāng)前，“四合一”Mini LED模組出于成本的考慮，采用的是正裝的芯片，隨著封裝廠商對(duì)芯片做出更多的要求，將會(huì)進(jìn)一步推出“六合一”甚至“N合一”方案。

　　在LED顯示屏行業(yè)運(yùn)用四合一封裝技術(shù)生產(chǎn)四合一LED器件的封裝企業(yè)有晶泰星、國(guó)星，而應(yīng)用IMD四合一技術(shù)的顯示屏企業(yè)有利亞德、艾比森、聯(lián)建等一眾企業(yè)。

COB

1.在往更小間距下探的道路上，與四合一相對(duì)出現(xiàn)的另一條封裝路線是COB封裝。COB封裝是一種將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電器連接。COB封裝采用的是集成封裝技術(shù)，由于省去了單顆LED器件，封裝后再貼片工藝。能夠有效解決SMD封裝顯示屏，因?yàn)辄c(diǎn)間距不斷縮小，面臨的工藝難度增大、良率降低成本增高等問題，COB更易于實(shí)現(xiàn)小間距。

　　而COB封裝按照芯片的正裝或者是倒裝可以分為正裝COB和倒裝COB。倒裝COB廠商以長(zhǎng)春希達(dá)為代表，秉承倒裝COB路線的廠商認(rèn)為倒裝COB能比正裝更加容易實(shí)現(xiàn)更小間距，而正裝COB封裝廠商則以雷曼為代表，正裝COB的廠商也認(rèn)為正裝COB在技術(shù)上也能夠?qū)崿F(xiàn)更小間距，是否下探更小間距，更多的是出于成本的考慮。

GOB

1.GOB是Glue on board的縮寫，是一種封裝技術(shù)，是為了解決LED燈防護(hù)問題的一種技術(shù)，是采用了一種先進(jìn)的新型透明材料對(duì)基板及其LED封裝單元進(jìn)行封裝，形成有效的保護(hù)。該材料不僅具備超高的透明性能，同時(shí)還擁有超強(qiáng)的導(dǎo)熱性。使GOB小間距可適應(yīng)任何惡劣的環(huán)境，實(shí)現(xiàn)真正的防潮、防水、防塵、防撞擊、抗UV等特點(diǎn)。

  GOB是顯示屏廠商們對(duì)SMD表貼工藝性的改進(jìn)，它提高了顯示屏的防潮、防水、防撞擊的性能，在一定程度上，彌補(bǔ)了表貼小間距顯示屏的可靠性和穩(wěn)定性不足的缺陷。但是這個(gè)技術(shù)方案對(duì)SMD表貼工藝提出了極高的要求，一旦有虛焊，就很難修復(fù)。而且長(zhǎng)時(shí)間使用過程中膠體是否會(huì)存在變色、脫膠、影響散熱等方面也需要時(shí)間驗(yàn)證。

AOB

1 .AOB （Admixture On Board）是安排在表貼LED顯示屏生產(chǎn)環(huán)節(jié)的最后一道工序。在SMT工藝完成之后將一層高分子材料薄膜涂覆在燈板的表面。此前顯示屏已經(jīng)過了燈板白平衡72H恒溫老化和整屏24H視頻老化，排除掉生產(chǎn)工藝、元器件所導(dǎo)致的種種不良，經(jīng)過AOB納米涂敷的隔離保護(hù)，將使LED故障率降低至5PPM以下，極大地提升了屏幕的良品率和可靠性。

　　表貼顯示時(shí)常會(huì)出現(xiàn)燈珠不亮，列亮，死燈，掉燈，怕冷風(fēng)，怕水汽，怕灰塵，怕刮蹭，撞擊，磕碰等居多問題。因此，如何提升燈板的防護(hù)等級(jí)、降低死燈率、提高顯示效果，成為眾多業(yè)內(nèi)企業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。

　　針對(duì)這樣的問題，就開發(fā)出AOB顯示技術(shù)，讓表貼SMD小間距顯示屏具有新三防性能：IPX7級(jí)的防水等級(jí)，HRC 8級(jí)的表面抗刮硬度等級(jí)，6KG的SMD貼片器件粘結(jié)強(qiáng)度側(cè)推等級(jí)。

　　這一些性能從本質(zhì)上解決了SMD表貼屏在安裝使用時(shí)的磕碰，刮蹭導(dǎo)致的損害和燈板報(bào)廢，以及在長(zhǎng)期使用過程中的空調(diào)冷風(fēng)水汽，濺水等等對(duì)LED燈珠的侵蝕導(dǎo)致LED燈珠在使用過程中的不良，提高了安裝和維護(hù)的安全性，特別是在重大會(huì)議保障的快速響應(yīng)和關(guān)鍵畫面不會(huì)出現(xiàn)燈珠缺色，不亮，整體的將燈珠不良降低到5PPM以下。

AOB側(cè)面解剖視圖

  LED顯示屏行業(yè)內(nèi)的小間距封裝技術(shù)，有的是在原有技術(shù)基礎(chǔ)上進(jìn)行改良如GOB、AOB，有的是革命，如COB。隨著LED顯示屏在小間距領(lǐng)域應(yīng)用上的不斷探索，更多的封裝方案將不斷被推出。小間距領(lǐng)域推出的封裝方案各有優(yōu)劣。哪種封裝方案能夠在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中能夠勝出，判斷的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)是這一種封裝技術(shù)是否能夠降低成本，是否使LED顯示屏有更好的顯示。

　　未來(lái)隨著LED顯示屏微間距化的發(fā)展，LED顯示通往Mini/Micro方向?qū)⑹谴髣?shì)所趨，小間距領(lǐng)域推出的封裝方案能夠解決小間距顯示應(yīng)用存在的一些弊端， 但要尋找一條通往Mini/Micro方向的路線還需要業(yè)界人士砥礪前行不斷的思考、探索。